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金明成都研讨会精彩回顾

2015-11-09    金明精机

金秋10月,明誉成都!10月29日下午,金明携手博禄、恒诺于成都共同举办了以“高性能薄膜工艺技术为包装带来更多创新”为主题的研讨会。

素有天府之国的成都,随着国家政策的倾斜、当地经济的高速发展,促进了薄膜行业领域技术的不断创新,西南区域越来越成为客户的重点开发区域。经过不断地沟通与交流,应广大客户的需求,金明联合国际知名原料商博禄、辅机制造商恒诺一起为成都及周边客户就薄膜生产工艺技术整个流程进行了全方位的深入交流。众多薄膜生产企业报名参加,技术专家现场解答生产中的各种技术问题。

会议上金明研发部经理关文强先生就金明新推出的“V系列机型及金明全新增值服务”做了详细的解说。V系列机型是金明今年通过公司全方位资源整合,设备改造实现模块化生产的一个重要产品系列,在满足客户基本产量及薄膜性能的要求上,进行成本的严格控制。主要是针对目前拥有一定发展潜力,希望通过转型升级公司原有老设备及技术,从而在众多竞争对手中脱颖而出的中小型发展企业。而成都及周边地区的众多客户正是处于该发展阶段,会议上客户纷纷表示了希望对金明该系列产品进行进一步了解的愿望,我们也希望在未来能和上下游友商通过举办各种形式的合作对该区域客户进行深入的接触和提供更好的服务!

同时“金明全新增值服务”所提供的部件配套服务也引起了现场很多客户的热烈反馈,会后,现场许多客户都和金明研发部经理关工进行深入的交流。



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