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2014年福建厦门软包装技术研讨会

2014-08-26    金明精机

2014年福建厦门软包装技术研讨会于8月20日在厦门杏林湾大酒店盛大召开。此次会议是由广东金明精机股份有限公司联合博禄贸易(广州)有限公司、杭州恒诺机械有限公司及远东国际租赁有限公司共同举办的。


会议上,主办及协办单位就多层共挤技术发展趋势、多层共挤薄膜最新应用、原料聚乙烯的性能和应用、包装产业投融资解决方案等进行了详细阐述及探讨。此次会议内容丰富也切合广大企业目前最关心的几大经营问题。得到了参会企业及厦门市塑料橡胶同业商会的充分认可及赞誉。

此次研讨会的召开,是金明应广大客户的需求, 目前软包装市场需求旺盛而技术的进步和市场的发展,市场对产品的品质和服务要求不断提高,制膜企业之间竞争日益加剧,整个行业的赢利空间越来越小,亏损企业不断增加。面对着不进则退的残酷竞争市场,购买高端设备生产线生产高质量薄膜已经成为许多发展中企业的经营战略,而作为国内高端设备代表企业广东金明精机也希望能联合国际上下游企业针对不同市场情况,为该区域客户量身举办此类研讨会,让客户通过金明研讨会平台获取市场最新资讯,保持市场竞争力。

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